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資料用於說明工作、制度與科系。AI 取代時間與分數為 AI 推估,不是來源機構的預測。 計算方法(英文)

我的畢業年份

電子工程

🇹🇼 台灣 · 工程
下一批受衝擊的科系249 個科系中安全度排名前 50%

科系保存期限

3年 11個月
06天 01:32:08:484

距離這個科系的畢業生職缺開始因 AI 減少
2030年9月24日 · 倒數 1438 天

推估區間 1年 5個月 – 7年 11個月
原本由新人負責的電路圖繪製、韌體程式撰寫與設計審查,AI 已能完成相當大的部分,初階設計職的招募會最先減少。實機除錯與半導體擴產需求能撐住一部分招募,但這行沒有證照門檻,撐不了太久。
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新人招募縮減
科系排名126 / 249

電子工程:AI 對畢業生求職的影響

電子工程系的畢業生多半走向電子公司或半導體設計部門。電路圖繪製、韌體程式撰寫與設計審查,這類新人常做的工作,AI已經能完成相當大的部分,初階設計職的招募會最先減少。

電子工程新人的工作,哪些先被AI取代?

畫電路圖、寫韌體程式、審查設計圖,這些新人常做的工作,AI已經能完成相當大的比例,初階設計職的招募會最先感受到壓力。這個領域沒有證照門檻擋著,只要工具夠用,公司很容易減少需要人力慢慢畫圖、寫韌體的職缺。

電子工程師、IC設計、硬體工程師,差別在哪?

電子工程師與韌體工程師的職缺,因為設計工作容易被AI分攤,縮減會先出現。IC設計工程師——也就是設計積體電路(晶片)的工程師——與硬體工程師的情況類似,只是晚一點;半導體持續擴產帶來的需求,能撐住一部分招募,但因為整個領域缺乏證照保護,撐不了太久。

想走電子工程這條路,現在能準備什麼?

與其只練習畫電路圖,更該練習實機除錯的能力——也就是拿到做出來的電路板,找出哪裡出問題並修正,這是AI從螢幕前完全碰不到的工作。也可以留意半導體擴產帶來的職缺,這類跟實際量產綁在一起的工作,相對比純設計職穩定一點。

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畢業後的出路

2030