我的畢業年份
材料科學及工程
🇭🇰 香港 · 工程下一批受衝擊的主修161 個主修中最安全的 32%
主修出路倒數
5年11個月
01日 21:59:34:000
距離這個主修的畢業生職位開始因 AI 減少
2032年9月24日 · 倒數 2164 日
估計範圍 2年11個月 – 11年11個月
2030 年畢業：畢業後還剩 2年2個月
測試報告撰寫、缺陷判讀及材料篩選會先由AI接手，初級研發人手先減；但香港畢業生主要從事建材及產品測試和無損檢測，製作試件及工地取樣仍要人手，政府工務試驗所及微電子試驗線的招聘亦有支撐。
「主修出路倒數」是距離畢業生職位開始因 AI 減少的時間，不代表這個主修會消失，也不代表人人都會失業。
查看詳情
初級職位招聘持平
主修排名110 / 161
材料科學及工程：AI 對畢業生求職的影響
在香港，材料科學及工程畢業生主要投身建築材料和產品測試，以及無損檢測，而非大型材料研發。測試報告和數據判讀會先交給AI，但製作試件和工地取樣仍需人手，令招聘可保持穩定。
材料測試新人的報告工作，會怎樣被AI改變？
測試實驗所的新人，日常是按標準為混凝土、鋼筋或產品樣本進行測試，記錄數據並寫成測試報告；研發崗位則要從顯微影像判讀缺陷，並篩選合適的材料。AI可以自動整理數據、生成報告初稿，甚至從影像中標出裂紋和雜質，研發助理的需要因而先減少。YOU’RE NEXT估計測試方面的新人招聘可維持穩定一段時間，因為樣本仍要有人製作和處理。
材料工程師、測試技術員和半導體工序工程師，有何分別？
研發工程師估計是相關職業中最早受影響的，因為文獻搜索和材料篩選最易由AI加速。材料工程師和物料測試技術員估計稍後，兩者的影響方式都是「縮減」，但製作試件、在工地鑽取樣本和操作測試機器需要人在場。半導體工序工程師屬「人機協作」，估計最遲受影響，微電子試驗線為這方向提供本地職位。政府工務試驗所的聘用，亦支撐測試方面的出路。
材料科學學生，應掌握哪些實驗室技能？
熟練金相製備、機械性能測試和常用分析儀器的操作，了解測試標準為何這樣規定，是進入測試行業最實用的準備。無損檢測，即在不破壞物件的情況下檢查內部缺陷的方法，是本地重要的出路，可及早了解相關資格的要求。影像和數據分析可以交給AI加快，但遇上它判讀錯誤時，要有能力指出問題所在。若對半導體有興趣，可修讀薄膜和微加工的科目，並留意微電子試驗線的實習機會。
撰寫日期
畢業後的出路
2030畢業出路 · 以 2030 年 6 月底畢業估算剩餘時間