我的畢業年份
電子工程
🇭🇰 香港 · 工程下一批受衝擊的主修161 個主修中風險最高的 49%
主修出路倒數
3年5個月
01日 21:59:34:000
距離這個主修的畢業生職位開始因 AI 減少
2030年3月24日 · 倒數 1249 日
估計範圍 11個月 – 7年5個月
2030 年畢業：職位可能在畢業前已開始減少
新入職工程師負責的電路圖、固件程式碼及設計覆核已有大半交由AI處理，初級設計職位先收縮；本港沒有量產晶圓廠及面板生產線，只餘樣板除錯、電磁兼容實測，以及微電子研發院試驗線和科學園的研發需求支撐招聘。
「主修出路倒數」是距離畢業生職位開始因 AI 減少的時間，不代表這個主修會消失，也不代表人人都會失業。
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初級職位招聘減少
主修排名78 / 161
電子工程：AI 對畢業生求職的影響
電子工程畢業生的工作，包括設計電路、編寫固件，以及在實驗桌上為樣板除錯。前兩項已有大半可交給AI，香港又缺少量產工廠吸納人手，剩下的機會集中在研發和實測方面。
電子工程的初級設計職位，為何較早收縮？
初級電子工程師常做的，是按規格畫電路圖、寫控制硬件的固件，再請資深同事覆核。AI已能完成這些工作的大部分，覆核也可以先由AI標出問題，初級設計職位的需要因而先減少。香港沒有量產晶圓廠和面板生產線，不會有擴廠帶來的大批工程職位，這是YOU’RE NEXT把電子工程的入職壓力估計得較早的主要原因。
嵌入式、IC設計和電訊工程，時間有何不同？
四個相關職業都歸入「縮減」，估計時間相當接近：電子工程師、嵌入式系統工程師和電訊工程師大致同期，IC設計工程師稍遲一些。差別更大的是工作性質：在實驗桌上用示波器追查樣板問題、做電磁兼容實測，即檢查產品會否干擾其他設備，這些動手工作較難交給AI。微電子研發院的試驗線和科學園的研發項目，為本地提供這類工作。
電子工程學生如何累積實驗桌上的本領？
多做需要親手焊接、量度和除錯的專題，例如設計一塊感應器電路板並完成測試，記錄遇到的雜訊和故障如何解決。AI產出的電路和固件初稿，要讀得懂、找得出錯，才算真正用得上。修讀訊號完整性、電磁兼容和射頻等較難自動化的科目，並爭取到科學園的企業或研發機構實習。若有意從事晶片相關工作，可考慮研究院課程，增加在研發單位的競爭力。
撰寫日期
畢業後的出路
2030畢業出路 · 以 2030 年 6 月底畢業估算剩餘時間